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      2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会

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      展会标题图片:2020国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会

      展会还未确认

      展会英文名:

      2020 exhibition of international semiconductor equipment, materials, manufacturing and services

      举办时间:2020/6/27---2020/6/29

      举办展馆:上海新国际博览中心 中国上海浦东新区龙阳路2345号 乘车路线

      所属行业:电子电力

      展会城市:上海|上海市

      主办单位:中国电子商会

      展会面积:69000平方米

      所用展厅:E2展厅,E3展厅,E4展厅,E5展厅,E6展厅,E7展厅,

      举办周期:一年一届

      参观登记 参展登记 展位预定 设计搭建 酒店预订
      本展会所属专题半导体展会(1)

      展会概况

      1988年,第一次在中国举办SEMICON China展览会。25年来,SEMICON China伴随着中国半导体产业的蓬勃发展而成为中国权威的半导体行业盛会之一。从2012年起, SEMICON China已成为规模最大,规格最高的全球半导体行业的盛会。其中的LED专区也已成为全球最大的覆盖LED制造全产业链的业界盛会。

      参展范围

      晶圆加工设备及厂房设备
      在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等 。
      晶圆加工材料
      在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。
      测试封装设备
      在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。
      测试封装材料
      在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。
      子系统、零部件和间接耗材
      为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。

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